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半导体材料行业:受益下游产能大幅扩张 进口替代空间巨大(附股)

  半导体材料:技术壁垒高,高端依赖进口。

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  在半导体材料领域,由于高端产品技术壁垒高,国内企业长期研发投入和积累不足,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断,比如:硅片全球市场前六大公司的市场份额达90%以上,光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达80%以上,高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上, CMP材料全球市场前七大公司市场份额达90%。国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,并且大部分是技术壁垒较低的封装材料, 在晶圆制造材料方面国产化比例更低, 主要依赖于进口。另外, 国内半导体材料企业集中于6英寸以下生产线,目前有少数厂商开始打入国内8英寸、12英寸生产线。

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  受益半导体产业加速向国内转移。半导体材料主要应用于集成电路, 随着《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列政策落地实施,国家集成电路产业投资基金开始运作,中国集成电路产业保持了高速增长,2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元,同比增长24.8%,预计到2020年中国半导体行业维持20%以上的增速。 目前大基金第二期方案已上报国务院并获批,正在募集阶段。大基金二期筹资规模有望超过一期, 预计在1500-2000亿元。 按照1: 3 的撬动社会资本比例,一期加二期总规模预计超过1万亿元,这将带动国内集成电路产业加速发展。

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  根据SEMI统计,在2017-2019年间,预计全球新建62条晶圆加工产线,其中在中国境内新建数量达到26条, 其中2018年,中国大陆计划投产的12 寸晶圆厂就达10 座以上。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料,对半导体材料的需求将随着增加, 上游半导体材料将确定性受益。

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  芯片进口替代空间巨大,半导体材料受益。2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%; 2018年1-3月,我国芯片进口额为700.48亿美元,同比大幅增长36.9%。芯片近十年都是我国第一大进口商品。贸易逆差逐年扩大, 2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元,而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求,进口替代的市场空间巨大。

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