长川科技(300604)半导体检测设备领先企业，研发高投入助力成长

国内下游产线的蓬勃建设给检测设备提供迭代成长机会。国内对于半导体产业政策支持，基金扶助，迎来了发展的好时机。根据中国半导体行业协会数据显示，现在国内已经立项或者开工的晶圆制造产线已达20条，总投资额达1255亿美元。在半导体设备投资中，测试设备占总设备投资额比例为8%，相应的设备空间足够广阔，国内的检测设备公司更加贴近下游客户，方便服务客户的同时也能够给国产设备提供迭代成长的机会。

在半导体设备中，检测设备有望率先实现突破。测试是辅助支撑行业，覆盖面广，从设计到制造再到封装均需要测试设备。相对于核心的晶圆制造设备而言，检测设备在技术要求和工艺积累方面难度相对低，突破的可能性更大。另一方面，测试主要用来辅助工艺生产，与下游客户的紧密合作也便于测试设备的迭代升级，基于国内广阔的下游市场，半导体检测设备有望重复面板检测设备的成功之路，在国内的半导体设备中率先实现质与量的突破。

公司持续的研发高投入保障公司竞争优势。公司长期坚持高水平的研发投入，2018年研发费用支出为6171万元，占营业收入的比例为28.6%。同时，公司还配备了一支专业研发队伍，形成了良好的企业创新文化，为公司持续创新和研发提供后备力量，从关键零部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为公司自主完成，积累了丰富的研发经验和深厚的技术储备。持续的投入能够保障公司产品的竞争力，公司产品综合毛利率维持稳定，高达55.6%。

盈利预测：我们预计公司19-21年实现营业收入分别为2.59/3.64/4.86亿元；归母净利润分别为0.4/0.77/0.9亿元，EPS分别为0.14元、0.27元和0.32元，对应PE分别为137X、71X和61X。维持“推荐”评级。

风险提示：新产品开发进度不及预期。