海外TMT行业周报：2019H2全球半导体市场望回暖，关注可穿戴和AI芯片创新机遇

本周行情

本周道指下跌0.48%，收盘价为384.81；纳指本周下跌1.83%，收盘价为7751.77；恒指本周上涨1.73%，收盘价为26179.33。

周观点：2019H2全球半导体市场望回暖，关注可穿戴和AI芯片创新机遇

19H2全球半导体望回暖；半导体设备市场加速向台湾大陆转移

据ICInsights最新报告，2019年上半年，全球前十五大半导体公司销售额合计同比下降18%，而全球半导体产业总销售额同比下降14%，2019上半年全球半导体行业下行。但从前二十五大半导体公司业绩预报来看，季度业绩环比增长范围均在-2%-21%，因此预计2019下半年全球半导体行业有望逐步回暖。另外，SEMI预估，今年全球半导体设备市场规模恐下滑，不过台湾有晶圆代工龙头台积电领衔冲刺先进制程，有望超越南韩，成为全球最大设备销售市场，成长幅度达21.1%，中国大陆则将连续第二年维持第二名位置。预期明年中国大陆、南韩和台湾仍将是前三大市场，尤其中国大陆将首度登上全球冠军宝座。关注国产半导体设备公司北方华创、长川科技、中微公司等。

华为发布智能眼镜Eyewear，关注可穿戴设备软硬件创新

可穿戴设备日益完善，行业迎来稳定成长。8月21日，华为首款智能眼镜Eyewear首发预售。近期华为在中期业绩发布会上，宣布2019上半年可穿戴设备发货量同比增长两倍。苹果在三季度财报发布会上，宣布可穿戴设备季度收入增速超50%。可穿戴设备的硬件创新主要集中在电池、充电技术、屏幕、处理器等方面，硬件设计的主要方向是非接触式充电技术、柔韧度和分辨率较高的曲面屏、低功耗处理器等。另外搭载传感器的可穿戴设备也对大数据和云计算提出更高要求。可穿戴带来软硬件创新，受益方向包括无线充电、NFC、OLED、FPC、传感器、ODM、云计算。相关上市公司建议关注歌尔股份、顺络电子。

华为发布AI芯片Ascend910，AI芯片技术有望加速电子创新

8月23日，华为发布算力最强AI处理器Ascend910。AI芯片市场前景广阔，有望带动终端、摄像头、智能驾驶等应用创新。ReportLinker预计到2023年，全球人工智能芯片市场规模将达到108亿美元，复合年均增长率达53.6%。目前AI芯片的应用场景不再局限于云端，部署于智能手机、安防摄像头及自动驾驶汽车等终端的各项产品日趋丰富，AI芯片算力提升有望加速电子创新。